Waferコネクタの動作原理は、電子部品に正確で信頼性の高い電気接続を提供することに基づいています。「Wafer」コネクタと呼ばれるのは、半導体業界のシリコンウェハーに着想を得ているためです。これらのコネクタは複数の「ウェハー」または「チップ」ユニットで構成されており、それぞれに導電パスと接触点が含まれています。これらのユニットを組み合わせることで、電子機器の複数の部品を接続できる完全なコネクタが形成されます。

Waferコネクタは、主にプラスチックやその他の非導電性材料で作られたベースと、金属製の接触点で構成される物理構造です。金属接触点は、基板上の導電パスに直接接触し、電気接続を確立するための重要な役割を果たします。これらの接触点は通常、銅、ニッケル、金などの高導電性材料で作られ、最適な電気性能と耐久性を確保しています。

Waferコネクタが基板やその他の電子部品に取り付けられると、その金属接触点が対応する導電パスと整列・接触し、安定した物理的・電気的接続を形成します。この接続の安定性を確保するために、コネクタは精密な機械設計（スロット、突起、特別な形状など）を採用し、正確で確実な接続を実現します。

さらに、Waferコネクタは、モバイル機器や過酷な環境で使用される電子機器に必要な耐振動性や耐引張性も考慮して設計されています。多くのWaferコネクタには、ラッチ、フリップロック、スライドロックなどのロック機構が備わっており、振動や引張力の影響を受けても安定した接続を維持できるようになっています。